關(guān)于CHC

     中江新材料再創(chuàng)佳績棒口！近日，我司“第三代功率半導(dǎo)體封裝用AMB陶瓷覆銅基板”產(chǎn)品獲批江蘇省重點(diǎn)推廣應(yīng)用的新技術(shù)新產(chǎn)品目錄（第31批）跪另。

     我司長期致力于功率半導(dǎo)體封裝用陶瓷覆銅基板的研發(fā)、生產(chǎn)和應(yīng)用研究纱注，近年來腮猖，新能源汽車的爆發(fā)式發(fā)展推動(dòng)了第三代功率半導(dǎo)體的大規(guī)模應(yīng)用，功率密度的不斷提高對(duì)封裝材料提出了更高要求身害。經(jīng)過多年潛心自主研發(fā)及產(chǎn)品的更新迭代味悄，我司生產(chǎn)的“AMB陶瓷覆銅基板”可大幅提高功率半導(dǎo)體使用壽命，不僅促進(jìn)了相關(guān)產(chǎn)業(yè)升級(jí)塌鸯，且各項(xiàng)性能均已達(dá)國際先進(jìn)水平侍瑟，改變了國內(nèi)對(duì)進(jìn)口AMB陶瓷覆銅基板的依賴的局面。

     我司將持續(xù)加大各項(xiàng)管理及研發(fā)投入丙猬，在半導(dǎo)體領(lǐng)域“砥礪深耕涨颜，篤行致遠(yuǎn)”！