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     中江新材料再創(chuàng)佳績！近日街立，我司“第三代功率半導(dǎo)體封裝用AMB陶瓷覆銅基板”產(chǎn)品獲批江蘇省重點(diǎn)推廣應(yīng)用的新技術(shù)新產(chǎn)品目錄（第31批）帆调。

     我司長期致力于功率半導(dǎo)體封裝用陶瓷覆銅基板的研發(fā)资盅、生產(chǎn)和應(yīng)用研究逾苫，近年來吧黄，新能源汽車的爆發(fā)式發(fā)展推動(dòng)了第三代功率半導(dǎo)體的大規(guī)模應(yīng)用氛濒，功率密度的不斷提高對封裝材料提出了更高要求产场。經(jīng)過多年潛心自主研發(fā)及產(chǎn)品的更新迭代，我司生產(chǎn)的“AMB陶瓷覆銅基板”可大幅提高功率半導(dǎo)體使用壽命舞竿，不僅促進(jìn)了相關(guān)產(chǎn)業(yè)升級京景，且各項(xiàng)性能均已達(dá)國際先進(jìn)水平，改變了國內(nèi)對進(jìn)口AMB陶瓷覆銅基板的依賴的局面骗奖。

     我司將持續(xù)加大各項(xiàng)管理及研發(fā)投入确徙，在半導(dǎo)體領(lǐng)域“砥礪深耕，篤行致遠(yuǎn)”执桌！