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        第三代半導(dǎo)體的崛起和發(fā)展推動(dòng)了半導(dǎo)體功率器件不斷往大功率霹购、小型化搔弄、集成化和多功能方面發(fā)展竹宋，加速了封裝基板性能的迭代需求救斑。

為迎合高端基板的封裝需求泵琳，南京中江新材料科技有限公司經(jīng)過數(shù)年潛心研發(fā)心褐，突破諸多技術(shù)關(guān)卡舔涎，成功研制出AMB活性金屬釬焊覆銅陶瓷產(chǎn)品。2021年8月逗爹，由南京市江寧區(qū)科學(xué)技術(shù)局亡嫌、南京市江寧區(qū)財(cái)政局資助的【陶瓷覆銅基板AMB工藝規(guī)模化制備技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目】正式立項(xiàng)掘而。2022年10月挟冠，該項(xiàng)目順利通過審查驗(yàn)收。 

目前我司此項(xiàng)工藝已正式投入量產(chǎn)袍睡，在新能源市場崛起的風(fēng)口下知染，填補(bǔ)行業(yè)空缺的同時(shí)也將迎來巨大的市場機(jī)遇，助力國產(chǎn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的快速發(fā)展女蜈！