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        第三代半導(dǎo)體的崛起和發(fā)展推動(dòng)了半導(dǎo)體功率器件不斷往大功率先鱼、小型化赡译、集成化和多功能方面發(fā)展，加速了封裝基板性能的迭代需求粉私。

為迎合高端基板的封裝需求绷旗，南京中江新材料科技有限公司經(jīng)過(guò)數(shù)年潛心研發(fā)，突破諸多技術(shù)關(guān)卡际乘，成功研制出AMB活性金屬釬焊覆銅陶瓷產(chǎn)品坡倔。2021年8月，由南京市江寧區(qū)科學(xué)技術(shù)局脖含、南京市江寧區(qū)財(cái)政局資助的【陶瓷覆銅基板AMB工藝規(guī)淖锼化制備技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目】正式立項(xiàng)。2022年10月养葵，該項(xiàng)目順利通過(guò)審查驗(yàn)收征堪。 

目前我司此項(xiàng)工藝已正式投入量產(chǎn)，在新能源市場(chǎng)崛起的風(fēng)口下港柜，填補(bǔ)行業(yè)空缺的同時(shí)也將迎來(lái)巨大的市場(chǎng)機(jī)遇请契，助力國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的快速發(fā)展！