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直接鍍銅（Direct Plating Copper,簡稱DPC）陶瓷基板將高絕緣性陶瓷基板通過磁控濺射上銅金屬敌呈。
利用活化濺鍍及曝光顯影方式在陶瓷基板上刻劃出電路圖形谦纱，經(jīng)由電鍍方式不僅可使金屬與陶瓷兩種不同屬性之物質(zhì)接著性佳指孤，線路亦有不易脫落浩考，且線路位置可更準(zhǔn)確了赌，線距更縮小之優(yōu)點葛峻。 主要應(yīng)用于高亮度高功率LED两波、微波無線通訊及半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域滔蝉。